可解芯片系列

单片机解密失败的原因分析

分类:芯片解密须知 | 发布时间:2010-10-23 18:34:16
单片机解密存在失败的概率,从我们解密的经验来看,按概率来讲,大概存在1%单片机解密的失败概率,存在0.3%的损坏母片的概率。所以我们不保证100%解密成功,也不保证100%不破坏母片,请客户慎重考虑这种风险。
随着华澜科技芯片解密工程师对芯片解密失败的原因不断的总结,并尽量采用了降低这种概率的一系列办法,目前单片机解密失败的概率愈来愈低,并且我们承诺失败不收客户任何费用。
 
单片机解密失败的原因分析:
1、DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分):
A.过腐蚀,PAD腐蚀坏,外部不能读出程序;
B.芯片流片工艺不好,PASSVATION表层(钝化层)有漏孔,DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层,使管芯实效,外部无法读出程序;
C.开盖的时候把PIN脚氧化(酸弄到管脚上了);
D.无意中弄断金线;
E.单片机机使用特殊封装材料,无法和酸反应;
F.管芯特殊封装,不在芯片正中位置,极容易开坏;
G:芯片封装的时候有杂质或空气的气孔,无法进行化学反应或者某部分强烈反应。
 
2、FIB存在失败的可能:
A:芯片流片工艺小,位子没有找正确,比如PIC16C7X、PIC16C6X系列;
B:FIB连线过长,离子注入失效;
C:离子注入强度没有控制好;
D:FIB设备存在问题;
E:某些芯片破解,需要在同一小区域做多项FIB,或者在同一时间内,做多项FIB,那么就容易FIB出现问题;
F:芯片本身的防静电设计不好,比如AT89C2051,做FIB或后期读程序很容易损坏芯片。
 
3、其他单片机解密失败原因:
目前加密的最新技术不断出现、编程器软件缺陷、芯片烧断过多管脚并且烧断保护电路、低级的误操作都可能使解密失败;
还有一些单片机是手工操作解密,比如HT,MDT等,这些和解密者的水平和经验有相当大的关系;
目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的,当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响,失败的概率更高;
另外带时序功能GAL解密,带有猜测性质,也存在失败的概率;如果采用纯软件的方式破解,和母片的编程软件、生产日期和编程方式甚至编程语言等有很大关系,也存在失败的概率。
 
华澜科技芯片解密工程师从事芯片解密工作多年,有着丰富的单片机解密工作经验,大大减低了单片机解密失败的概率。如果您有单片机解密需求,欢迎来电来访咨询洽谈:0755-25895856
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